Leghe a base di indio

Per la sua eccezionale duttilità, l’Indio è utilizzato come sigillante in apparecchiature ad alto vuoto; poiché non infragilisce nemmeno a bassissime

temperature ed è in grado di reggere stress fisici e termici, è un ottimo sigillante anche per apparecchiature criogeniche.
Per la sua eccellente bagnabilità, per semplice pressione a freddo, l’Indio è in grado di saldarsi su superfici metalliche e non, quali vetro, quarzo e ceramica.

Formati

Fili: diametri da 0,5 mm. in su;
Nastri: larghezza da 7 a 98 mm, spessore da 0,05 mm. in su;
Barre, Preformati e Anodi: misure a richiesta.

Leghe di normale produzione

LEGA PUNTO DI FUSIONE °C UTILIZZO
LEGINF15 15,7 Lega liquida per termometri
LEGINF47 47 Lega fusibile per lavorazioni ottiche (contiene anche Pb e Cd)
LEGINF58 58 Lega fusibile esente da cadmio
LEGINF61 60,5-61,5 Leghe fusibili Lead-free esenti da Pb e Cd
INF72 72
LEGINF79 79
LEGINF109 109
LEGIN52 118 Microelettronica, Criogenia,
Saldatura a bassa temperatura, Saldatura di parti non metalliche
LEGIN50 118-125
IBM 532 135-152 Microelettronica, Saldatura a bassa temperatura
In97Ag3 147 Microelettronica, Criogenia,
Saldatura a bassa temperatura
Saldatura di superfici argentate
In80Ag5Pb 142-149
Saldatura su ceramica dorata
Saldatura di parti non metalliche
In70Pb 160-174 Criogenia, Saldatura su ceramica dorata
In25Pb 183-268 Microelettronica, Criogenia, Saldatura su ceramica dorata
In10Pb 284-299 Saldatura su ceramica dorata, Lega per fusibili senza Cadmio
In5Ag2,5Pb 300-310 Saldatura su ceramica dorata per alta Temperatura
In5Pb 292-314

 

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